当人工智能成为驱动新一轮科技革命的核心力量，当“中国芯”的浪潮奔涌向前，你是否渴望站在技术前沿，用代码与逻辑搭建智能世界的基石？后摩智能——一家专注于高性能AI芯片研发的硬科技企业，202X校园招聘正式启动！我们寻找“有理想、敢突破、能实干”的你，一同在AI芯片的星辰大海中乘风破浪，用“芯”科技定义未来！
关于后摩智能：用硬核技术，点亮智能时代
后摩智能成立于202X年,核心团队由来自国内外顶尖芯片企业、高校及科研机构的资深专家组成，深耕AI芯片领域，致力于通过“存算一体”架构创新，打造全球领先的通用智能计算平台，公司已研发多款针对大模型、自动驾驶、智能安防等场景的AI芯片产品，技术专利覆盖芯片设计、架构优化、软件生态等全链条，是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。
你将与行业大牛并肩作战，参与从0到1的芯片研发全流程，你的每一个idea都可能成为改变行业的技术突破！
我们寻找这样的你：202X届应届毕业生
毕业时间：202X年1月-202X年12月（本科/硕士/博士）
专业方向：计算机科学与技术、电子工程、微电子、自动化、软件工程、数学、物理等相关专业
核心能力：
- 基础扎实：专业课程成绩优异，掌握数据结构、算法、数字电路、编程语言等基础知识；
- 技术热情：对AI芯片、半导体行业有浓厚兴趣，具备快速学习能力和创新思维；
- 实践经验：有相关科研项目、实习经历、竞赛获奖者优先（如ACM、全国大学生电子设计竞赛等）。
热门岗位：多赛道选择，总有一款适合你
我们为不同方向的 talent 提供多样化岗位，覆盖芯片研发全链条：
▍算法类
岗位方向：AI算法工程师（大模型/计算机视觉/NLP）、算法优化工程师
你将负责：
- 设计面向AI场景的算法模型（如Transformer、CNN等），适配芯片硬件架构；
- 优化算法性能,提升计算效率与能比，推动算法在芯片上的落地部署。
▍芯片设计类
岗位方向：数字IC设计工程师（前端/后端）、验证工程师、逻辑设计工程师
你将负责：
- 参与AI芯片模块设计（如计算单元、存储控制器、互连架构等）；
- 完成芯片功能验证、时序分析、物理设计，确保芯片性能与可靠性。
▍软件工程类
岗位方向：驱动开发工程师、固件工程师、SDK开发工程师
你将负责：
- 开发芯片底层驱动、固件程序，构建软件生态；
- 设计开发工具链,降低芯片使用门槛，提升开发者体验。
▍硬件工程类
岗位方向：硬件工程师、测试工程师、FAE工程师
你将负责：
- 芯片原型设计、硬件测试方案制定，解决硬件落地中的技术问题；
- 支撑客户芯片应用调试,提供专业技术支持。
▍产品/市场类
岗位方向：产品经理、市场专员、技术支持工程师
你将负责：
- 洞察行业需求,定义AI芯片产品规划与路线图；
- 推动产品市场推广,搭建客户生态，连接技术与市场。
福利待遇：不止于“薪”，更在于“心”
我们相信,优秀的人才值得最好的回报：
- 有竞争力的薪酬：年薪15W-50W（博士面议）+ 年终奖金 + 项目奖金 + 股权激励；
- 全面保障：六险一金（含补充医疗）+ 年度体检 + 带薪年假 + 法定节假日；
- 成长支持：导师1对1带教 + 技术培训体系 + 职业发展双通道（管理/技术）；
- 贴心福利：免费三餐 + 下午茶 + 交通补贴 + 住房补贴 + 健身房 + 节日福利 + 团建基金；
- 活力氛围：扁平化管理 + 年轻化团队 + 技术分享会 + 创新项目孵化支持。
应聘流程：四步加入，开启“芯”征程
- 网申投递：登录后摩智能招聘官网/官方公众号，选择心仪岗位投递简历（附成绩单、项目作品集更佳）；
- 笔试测评：通过简历筛选后，参加线上/线下专业笔试（算法/电路/编程等）；
- 面试环节：技术面（1-2轮）+ HR面（1轮），部分岗位增加终面；
- Offer发放：通过面试后，3个工作日内发放Offer，签订三方协议。
重要时间节点
- 网申启动：202X年9月1日
- 校园宣讲会：9月-10月（清华、北大、上交、浙大、电子科大等高校，详情关注官网）；
- Offer发放：10月-12月（滚动面试，早投递早面试早拿offer！）。
联系我们
- 招聘官网：www.houmoxin.com/career
- 官方公众号：后摩智能（招聘最新资讯+内推福利）
- 招聘邮箱：campus@houmoxin.com（邮件主题：“姓名+学校+岗位+来自XX渠道”）
- 咨询热线：400-XXX-XXXX（工作日 9:00-18:00）
未来已来，“芯”火相传
后摩智能正以“让AI计算无处不在”为使命，期待与你一同突破技术边界，用芯片之力赋能千行百业，无论你是深耕技术的“极客”，还是跨界创新的“梦想家”，这里都有你的舞台！
加入我们，让每一行代码，都成为改变世界的力量！
后摩智能人力资源部
202X年8月
