作为全球[行业领域，如：智能科技/金融科技/高端制造]领域的领军企业，金思顿始终秉持“人才驱动创新，成就彼此价值”的理念，致力于为全球客户提供[核心业务，如：智能化解决方案/高品质产品/专业金融服务]，2024年，金思顿校园招聘正式启动，我们将面向全国高校招募怀揣梦想、锐意进取的应届毕业生，共同探索行业前沿，在实战中成长，在奋斗中实现自我价值！以下是本次校园招聘的详细信息,期待你的加入！
招聘对象
2024届全日制本科及以上学历毕业生，毕业时间在2024年1月1日-2024年12月31日之间，专业不限（部分技术/研发岗位要求计算机、电子信息、自动化、机械工程等相关专业），具备良好的学习能力、沟通能力和团队协作精神，对行业充满热情,渴望在实践中突破自我。
热招岗位类别
金思顿为应届生提供多元化职业发展路径，涵盖技术、职能、市场、研发等核心领域，主要岗位包括：
技术类
- 软件开发工程师：负责公司核心产品（如智能终端、云服务平台）的设计与开发，要求熟悉Java/Python/C++等至少一种编程语言，有项目经验者优先；
- 算法工程师：参与机器学习、数据挖掘等算法研发，要求具备扎实的数学基础，熟悉TensorFlow/PyTorch等框架；
- 测试工程师：负责产品功能测试、性能测试，熟悉测试流程及工具（如Selenium、Jmeter）。
职能类
- 人力资源专员：协助招聘、培训、员工关系等工作，人力资源管理相关专业优先，亲和力强；
- 财务专员：负责账务处理、财务分析，会计、财务管理专业，持有初级会计证书者优先；
- 行政专员：负责日常行政事务、活动策划，沟通协调能力突出，熟练使用办公软件。
市场与销售类
- 品牌策划专员：参与品牌推广活动策划、内容撰写，市场营销、广告学专业优先，创意思维活跃；
- 销售管培生：通过系统培训后负责客户开发与维护，抗压能力强，目标感明确；
- 新媒体运营：负责官方社交媒体账号运营，熟悉抖音、小红书等平台玩法，有运营案例者优先。
研发类
- 硬件研发工程师：从事智能设备硬件设计，电子信息、自动化相关专业，熟悉Altium Designer等工具；
- 材料研发工程师：参与新材料研发与测试，材料科学、化学相关专业，有实验室经验者优先。
招聘流程
本次校园招聘采用“标准化选拔+个性化评估”模式，流程清晰高效，具体如下：
- 网申投递：即日起-2024年X月X日（具体截止日期以各岗位为准）；
- 简历筛选：HR根据岗位需求筛选简历，通过者将收到笔试/面试通知；
- 笔试：技术岗考察专业知识，非技术岗考察逻辑思维与职业素养；
- 面试：初面（HR面）→ 复面（业务部门面）→ 终面（高管面），部分岗位增设小组讨论；
- Offer发放：通过面试者将在3个工作日内收到Offer，含薪酬福利、岗位信息等；
- 签约入职：确认Offer后签订三方协议，2024年7月统一入职（可协商提前实习）。
我们为你提供
金思顿不仅为你提供一份工作，更致力于打造“成长型、关怀型、激励型”的职业平台：
有竞争力的薪酬福利
- 薪酬：本科年薪X-X万元，硕士年薪X-X万元，博士面议（含基本工资、绩效奖金、年终奖）；
- 福利：五险一金（按最高比例缴纳）、补充商业保险、年度体检、带薪年假10天起、节日福利（春节/中秋礼品）、餐补/交通补贴/通讯补贴；
- 特色福利：员工购房无息贷款、子女教育辅助、年度旅游、团队建设基金。
完善的培养体系
- 新人培训：入职1个月内开展“金思顿启航计划”，涵盖企业文化、业务知识、职场技能；
- 导师制：为每位应届生配备1对1资深导师，提供1年职业发展指导；
- 在职提升：支持学历
