加入士兰微，共筑中国芯力量202X校园招聘正式启动！

亲爱的202X届应届毕业生们：
如果你怀揣着对半导体行业的热爱，渴望在技术创新的浪潮中施展才华，如果你想与一群志同道合的伙伴共同推动中国芯的自主化进程，士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）202X校园招聘正式启动！我们期待你的加入，用青春与智慧，书写属于中国半导体的未来篇章！

关于士兰微：深耕半导体领域，铸就行业标杆

士兰微成立于1997年,是中国领先的IDM（Integrated Device Manufacturer，集成电路整合制造商）半导体企业，专注于功率半导体、MEMS和传感器、IPM智能功率模块等产品的设计、制造与销售，产品广泛应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子、云计算等领域。
历经20余年的发展，士兰微已构建起从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链，在杭州、成都、厦门、福州等地拥有多个研发和制造基地，累计申请专利超3000项，承担多项国家“863计划”、“02专项”等重点科研项目，作为国内半导体行业的“老兵”，士兰微始终以“成为全球领先的半导体企业”为愿景，致力于为客户提供高品质、高可靠性的产品与服务，是中国半导体产业自主创新的中坚力量。

我们期待这样的你：多元岗位，等你挑战

202X年,士兰微面向全国高校招聘技术研发类、生产制造类、职能支持类三大类别岗位，覆盖本科、硕士、博士各学历层次，无论你是技术大牛、管理能手，还是创意达人，都能在这里找到属于自己的舞台。

▍技术研发类（核心方向）

芯片设计：模拟IC设计、数字IC设计、射频IC设计、功率器件设计、MEMS传感器设计等；
工艺研发：功率器件工艺研发、MEMS工艺研发、CMOS工艺研发、半导体器件建模等；
测试研发：芯片测试方案开发、可靠性测试、失效分析、测试程序开发等；
软件研发：嵌入式软件开发、EDA工具开发、工业软件开发等。
专业要求：微电子、电子工程、集成电路、物理、材料、计算机、自动化等相关专业。

▍生产制造类

工艺工程师：负责芯片制造环节的工艺优化、参数监控与问题解决；
设备工程师：负责半导体设备的维护、调试与升级，保障生产线稳定运行；
质量工程师：负责产品质量管控、流程优化与客户反馈处理。
专业要求：微电子、材料、机械、自动化、测控技术与仪器等相关专业。

▍职能支持类

人力资源：招聘、培训、薪酬绩效、员工关系等；
市场/销售：产品市场分析、客户拓展、销售支持等；
供应链管理：采购、物流、库存管理等；
财务/法务：财务分析、成本控制、法务合规等。
专业要求：管理、经济、市场营销、财务、法律、英语等相关专业。

招聘流程：简单四步，开启你的士兰微之旅

网申投递：通过“士兰微招聘官网”或“士兰微招聘”微信公众号在线提交简历（选择“校园招聘”入口，填写个人信息、学历背景、实习经历等）；
简历筛选：HR将根据岗位需求与简历匹配度进行筛选，通过者将收到笔试/面试通知；
笔试面试：技术岗需参加专业笔试，所有候选人将进行1-2轮面试（含专业面、综合面）；
Offer发放：通过面试的候选人将收到正式Offer，签订三方协议，完成入职准备。
时间节点：网申截止时间预计为202X年12月，具体以官网通知为准；笔试面试集中在10月-次年1月，分批次进行。